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晶盛机电:今年半导体设备订单已超4.5亿元

作者:本站    发布于:2018年09月06日 20时47分21秒   

晶盛机电(300316)日前在接受机构调研时表示,半导体行业迎来新的供需关系周期,自去年年初开始半导体的关键基材硅片价格不断上涨,且涨价已从12寸蔓延至8寸与6寸,对半导体硅片生产及加工设备需求旺盛。去年公司半导体设备订单超过1亿元,今年以来公司含中标的半导体设备订单已经超过4.5亿元,订单增长形势较好,按时交货。

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